端HDI板和IC载板制造,是一个高度依赖工艺know-how的行业。红板科技经过二十年的技术积累,已在核心工艺参数上达到行业领先水平。 在HDI板领域,公司技术优势体现在三个维度:在微孔加工方面,最小激光盲孔孔径可达50μm;在薄型化方面,芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm;在高密度互连方面,任
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发布时间:04:36:34